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MGSBP20 /TD80 0,486 KG Cartridge, epoxy-based bonding paste

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Epoxy Compounds, EPIKOTE resin MGS BPR 20 and EPIKURE curing agent MGS BPH 20

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  • WS08400014
BP20 is a solvent-free epoxy-based bonding paste which was especially developed for fast setting...plus
Informations sur le produit "MGSBP20 /TD80 0,486 KG Cartridge, epoxy-based bonding paste"
BP20 is a solvent-free epoxy-based bonding paste which was especially developed for fast setting bondings in composites applications and for bondings of composites and metal.
Fast curing bonding and repair of composite structures, bonding of composites and metal consisting of EPIKOTE resin MGS BPR 20 and EPIKURE curing agent MGS BPH 20.
Manufacturer: Hexion
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