MGSBP20 /TD80 0,486 KG Cartridge, epoxy-based bonding paste

Epoxy Compounds, EPIKOTE resin MGS BPR 20 and EPIKURE curing agent MGS BPH 20

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Numéro d'article:: WS08400014
Numéro du fabricant :: 925392
Contenu :: 0.486 kg
Achat minimum:: 2
Poids :: 0.486 kg
Date de péremption:: 03.02.2029

MGSBP20 /TD80 0,486 KG Cartridge, epoxy-based bonding paste

BP20 is a solvent-free epoxy-based bonding paste which was especially developed for fast setting bondings in composites applications and for bondings of composites and metal.
Fast curing bonding and repair of composite structures, bonding of composites and metal consisting of EPIKOTE resin MGS BPR 20 and EPIKURE curing agent MGS BPH 20.
Manufacturer: Hexion

Datasheets

Safety-Datasheet-A (PDF)
Safety-Datasheet-B (PDF)